数码讯（文心）据phoneArena网站报道，联发科对其Helio P10芯片寄予厚望，它完全有理由如此乐观。联发科副董事长兼总裁谢清江称，Helio P10被应用在逾100款手机设计中，今年将有100款配置它的智能手机发布。P10发售后，联发科将推出Helio X20。Helio X20集成了有10个内核组成的CPU(中央处理器)。
Helio P10集成有1个真八核CPU，8个内核都是时钟频率最高为2.0GHz的Cortex-A53内核；它集成的Mali-T860 MP2 GPU(图形处理器)时钟频率为700MHz。Helio P10支持至多4GB LPDDR3运行内存，集成支持LTE CAT. 6的调制解调器。另外，它采用28纳米工艺制造。
phoneArena表示，联发科Helio P10从去年第四季度开始向手机厂商交付。部分配置Helio P10的智能手机最早将于第一季度发布。今年将由50家不同智能手机厂商推出配置这款芯片的产品，其中大多数是中国廉价手机厂商。
